Disponível: 57012
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão PMV50XPR
VGS (th) (Max) @ Id | 900mV @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±12V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | TO-236AB (SOT23) |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 60 mOhm @ 3.6A, 4.5V |
Dissipação de energia (Max) | 490mW (Ta), 4.63W (Tc) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Outros nomes | 1727-2309-2 568-12595-2 568-12595-2-ND 934068894215 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 20 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 744pF @ 20V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 12nC @ 4.5V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 1.5V, 4.5V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | P-Channel 20V 3.6A (Ta) 490mW (Ta), 4.63W (Tc) Surface Mount TO-236AB (SOT23) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 3.6A (Ta) |