Disponível: 55701
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão BP100-0.005-00-1010
Uso | - |
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Digitar | Sheet, Tape |
Espessura | 0.0050" (0.127mm) |
A resistividade térmica | 0.52°C/W |
Condutividade térmica | 0.8 W/m-K |
Forma | Square |
Série | Bond-Ply® 100 |
Esboço | 254.00mm x 254.00mm |
Outros nomes | BER158 BOND PLY 105 10X10" |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Polyimide |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrição detalhada | Thermal Pad White 254.00mm x 254.00mm Square Adhesive - Both Sides |
Cor | White |
Backing, portador | Fiberglass |
Adesivo | Adhesive - Both Sides |