A etiqueta e a marcação corporal do IC-628-SGG podem ser fornecidas após o pedido.
Disponível: 53905
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão IC-628-SGG
Digitar | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
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Comprimento do borne da terminação | 0.125" (3.18mm) |
terminação | Solder |
Série | IC |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Embalagem | Bulk |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Número de posições ou pinos (Grid) | 28 (2 x 14) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 3 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
material da caixa | Polyester, Glass Filled |
Características | Open Frame |
Potência nominal | 1A |
Contato de resistência | 10 mOhm |
Material de Contato - Mensagem | Phosphor Bronze |
Material de contato - Acoplamento | Beryllium Copper |
Espessura de acabamento de contato - Pós | 30.0µin (0.76µm) |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 30.0µin (0.76µm) |
Concluir contato - Post | Gold |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |