Disponível: 57966
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão CCS050M12CM2
VGS (th) (Max) @ Id | 2.3V @ 2.5mA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | Module |
Série | Z-FET™ Z-Rec™ |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 34 mOhm @ 50A, 20V |
Power - Max | 337W |
Embalagem | Bulk |
Caixa / Gabinete | Module |
Temperatura de operação | 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Chassis Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 52 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 2.810nF @ 800V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 180nC @ 20V |
Tipo FET | 6 N-Channel (3-Phase Bridge) |
Característica FET | Silicon Carbide (SiC) |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 1200V (1.2kV) |
Descrição detalhada | Mosfet Array 6 N-Channel (3-Phase Bridge) 1200V (1.2kV) 87A (Tc) 337W Chassis Mount Module |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 87A (Tc) |