Disponível: 52283
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão MBRD835TR
Tensão - Forward (FV) (Max) @ Se | 510mV @ 8A |
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Tensão - DC reversa (Vr) (Max) | 35V |
Embalagem do dispositivo fornecedor | DPAK |
Velocidade | Fast Recovery = 200mA (Io) |
Série | - |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Outros nomes | 1655-1490-2 |
Temperatura de Operação - Junção | -55°C ~ 150°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 6 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo Diode | Schottky |
Descrição detalhada | Diode Schottky 35V Surface Mount DPAK |
Atual - dispersão reversa @ Vr | 1.4mA @ 35V |
Atual - rectificada média (Io) | - |
Capacitância @ Vr, F | 600pF @ 4V, 1MHz |