Disponível: 485
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão SP400-0.007-00-90
Uso | TO-218, TO-220, TO-247 |
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Digitar | Pad, Sheet |
Espessura | 0.0070" (0.178mm) |
A resistividade térmica | 1.13°C/W |
Condutividade térmica | 0.9 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Série | Sil-Pad® 400 |
Esboço | 21.84mm x 18.80mm |
Outros nomes | 3223-07FR-90 BER208 BG427181 SP40000070090 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Silicone Rubber |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 2 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrição detalhada | Thermal Pad Gray 21.84mm x 18.80mm Rectangular |
Cor | Gray |
Backing, portador | Fiberglass |
Adesivo | - |