Disponível: 53698
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão AS4C32M16D1A-5TANTR
Escrever Tempo do Ciclo - Palavra, Página | 15ns |
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Tensão - Fornecimento | 2.3 V ~ 2.7 V |
Tecnologia | SDRAM - DDR |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 66-TSOP II |
Série | Automotive, AEC-Q100 |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 66-TSSOP (0.400", 10.16mm Width) |
Temperatura de operação | -40°C ~ 105°C (TC) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memória | Volatile |
Tamanho da memória | 512Mb (32M x 16) |
Interface de memória | Parallel |
Formato de memória | DRAM |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 8 Weeks |
Descrição detalhada | SDRAM - DDR Memory IC 512Mb (32M x 16) Parallel 200MHz 700ps 66-TSOP II |
Freqüência de relógio | 200MHz |
Tempo de acesso | 700ps |