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Disponível: 59642
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão SI1905BDH-T1-E3
VGS (th) (Max) @ Id | 1V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | SC-70-6 (SOT-363) |
Série | TrenchFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 542 mOhm @ 580mA, 4.5V |
Power - Max | 357mW |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 62pF @ 4V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 1.5nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 8V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 8V 630mA 357mW Surface Mount SC-70-6 (SOT-363) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 630mA |
Número da peça base | SI1905 |