Disponível: 213
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão FTCO3V455A1
VGS (th) (Max) @ Id | - |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | Module |
Série | SPM® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 1.66 mOhm @ 80A, 10V |
Power - Max | 115W |
Embalagem | Tube |
Caixa / Gabinete | 19-PowerDIP Module |
Temperatura de operação | 175°C (TJ) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | - |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | - |
Tipo FET | 6 N-Channel (3-Phase Bridge) |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 40V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 6 N-Channel (3-Phase Bridge) 40V 150A 115W Through Hole Module |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 150A |