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Disponível: 59866
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão FDMC7692_F126
VGS (th) (Max) @ Id | 3V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-MLP (3.3x3.3) |
Série | PowerTrench® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 8.5 mOhm @ 13.3A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 2.3W (Ta), 29W (Tc) |
Embalagem | Bulk |
Caixa / Gabinete | 8-PowerWDFN |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1680pF @ 15V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 29nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 4.5V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | N-Channel 30V 13.3A (Ta), 16A (Tc) 2.3W (Ta), 29W (Tc) Surface Mount 8-MLP (3.3x3.3) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 13.3A (Ta), 16A (Tc) |