A etiqueta e a marcação corporal do IRLR8721PBF podem ser fornecidas após o pedido.
Disponível: 55007
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão IRLR8721PBF
VGS (th) (Max) @ Id | 2.35V @ 25µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | D-Pak |
Série | HEXFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 8.4 mOhm @ 25A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 65W (Tc) |
Embalagem | Tube |
Caixa / Gabinete | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Outros nomes | SP001552866 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1030pF @ 15V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 13nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 4.5V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | N-Channel 30V 65A (Tc) 65W (Tc) Surface Mount D-Pak |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 65A (Tc) |