Disponível: 433
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão FDB2572
Tensão - Teste | 1770pF @ 25V |
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Tensão - Breakdown | D²PAK (TO-263AB) |
VGS (th) (Max) @ Id | 54 mOhm @ 9A, 10V |
Vgs (Max) | 6V, 10V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Série | PowerTrench® |
Status de RoHS | Digi-Reel® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 4A (Ta), 29A (Tc) |
Polarização | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Outros nomes | FDB2572DKR |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 12 Weeks |
Número de peça do fabricante | FDB2572 |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 34nC @ 10V |
Tipo de IGBT | ±20V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 4V @ 250µA |
Característica FET | N-Channel |
Descrição expandida | N-Channel 150V 4A (Ta), 29A (Tc) 135W (Tc) Surface Mount D²PAK (TO-263AB) |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | - |
Descrição | MOSFET N-CH 150V 29A TO-263AB |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 150V |
Rácio de capacitância | 135W (Tc) |