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Disponível: 53334
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão XCZU4EV-L1SFVC784I
Embalagem do dispositivo fornecedor | 784-FCBGA (23x23) |
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Velocidade | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
Série | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
Tamanho RAM | 256KB |
Atributos primários | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
periféricos | DMA, WDT |
Embalagem | Tray |
Caixa / Gabinete | 784-BBGA, FCBGA |
Temperatura de operação | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Número de E / S | 252 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 4 (72 Hours) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 10 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Flash Tamanho | - |
Descrição detalhada | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells 256KB 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 784-FCBGA (23x23) |
core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
conectividade | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Arquitetura | MCU, FPGA |