Disponível: 56086
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão SIC783ACD-T1-GE3
Tensão - Fornecimento | 4.5 V ~ 5.5 V |
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Tensão - Carga | 4.5 V ~ 16 V |
Tecnologia | Power MOSFET |
Embalagem do dispositivo fornecedor | PowerPAK® MLP66-40 |
Série | VRPower® |
Rds On (Tipo) | - |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 40-PowerWFQFN Module |
Configuração de saída | Half Bridge |
Temperatura de operação | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 19 Weeks |
Tipo de carga | Inductive |
Interface | PWM |
Características | Bootstrap Circuit, Diode Emulation, Status Flag |
Proteção contra Falhas | Over Temperature, Shoot-Through, UVLO |
Descrição detalhada | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters Power MOSFET PowerPAK® MLP66-40 |
Atual - de saída de pico | - |
Atual - Saída / Canal | 50A |
aplicações | Synchronous Buck Converters |