Disponível: 50519
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão TSM2312CX RFG
VGS (th) (Max) @ Id | 1V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±8V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | SOT-23 |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 33 mOhm @ 4.9A, 4.5V |
Dissipação de energia (Max) | 750mW (Ta) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Outros nomes | TSM2312CX RFGTR TSM2312CX RFGTR-ND TSM2312CXRFGTR |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 28 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 500pF @ 10V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 11.2nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 1.8V, 4.5V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | N-Channel 20V 4.9A (Tc) 750mW (Ta) Surface Mount SOT-23 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 4.9A (Tc) |