Disponível: 50296
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão HFA25TB60S
Tensão - Forward (FV) (Max) @ Se | 1.7V @ 25A |
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Tensão - DC reversa (Vr) (Max) | 600V |
Embalagem do dispositivo fornecedor | D2PAK |
Velocidade | Fast Recovery = 200mA (Io) |
Série | HEXFRED® |
Inversa de tempo de recuperação (trr) | 75ns |
Embalagem | Tube |
Caixa / Gabinete | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Outros nomes | *HFA25TB60S VS-HFA25TB60S VS-HFA25TB60S-ND VSHFA25TB60S VSHFA25TB60S-ND |
Temperatura de Operação - Junção | -55°C ~ 150°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Tipo Diode | Standard |
Descrição detalhada | Diode Standard 600V 25A Surface Mount D2PAK |
Atual - dispersão reversa @ Vr | 20µA @ 600V |
Atual - rectificada média (Io) | 25A |
Capacitância @ Vr, F | - |
Número da peça base | HFA25TB60 |