Disponível: 53581
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão ZXMN3A02X8TA
VGS (th) (Max) @ Id | 1V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-MSOP |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 25 mOhm @ 12A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 1.1W (Ta) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Outros nomes | ZXMN3A02X8TR |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1400pF @ 25V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 26.8nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 4.5V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | N-Channel 30V 5.3A (Ta) 1.1W (Ta) Surface Mount 8-MSOP |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 5.3A (Ta) |