Disponível: 53034
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão BSS192,115
VGS (th) (Max) @ Id | 2.8V @ 1mA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | SOT-89-3 |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 12 Ohm @ 200mA, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 560mW (Ta), 12.5W (Tc) |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | TO-243AA |
Outros nomes | 1727-4934-1 568-6226-1 568-6226-1-ND |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 90pF @ 25V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 240V |
Descrição detalhada | P-Channel 240V 200mA (Ta) 560mW (Ta), 12.5W (Tc) Surface Mount SOT-89-3 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 200mA (Ta) |