Disponível: 53787
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão MP34DB01
Alcance de voltagem | 1.64V ~ 3.6V |
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Tensão - M | 1.8V |
Digitar | MEMS (Silicon) |
terminação | Solder Pads |
Tamanho / Dimensão | 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm) |
Forma | Rectangular |
Série | - |
Sensibilidade | -26dB ±3dB @ 94dB SPL |
Relação S / N | 62.6dB |
porto Localização | Bottom |
Embalagem | Tray |
Tipo de saída | Digital, PDM |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altura (Max) | 0.043" (1.10mm) |
Alcance de frequência | 20Hz ~ 20kHz |
Direção | Omnidirectional |
Descrição detalhada | 20Hz ~ 20kHz Digital, PDM Microphone MEMS (Silicon) 1.64V ~ 3.6V Omnidirectional (-26dB ±3dB @ 94dB SPL) Solder Pads |
Atual - Fornecimento | 650µA |