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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão 216-6278-00-3303
Digitar | DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
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Comprimento do borne da terminação | 0.110" (2.78mm) |
terminação | Solder |
Série | OEM |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Embalagem | Bulk |
Outros nomes | 2-001604840000033003 2.16628E+12 2001604840-000033003 216-4840-00-3303 2166278003303 3M1603 51138-76511-8 5113876511 51138765118 5400733859 54007338598 7010304839 80-6101-2435-8 80610124358 JE-1500-9273-0 JE150092730 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 105°C |
Número de posições ou pinos (Grid) | 16 (2 x 8) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 8 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
material da caixa | Polyether Imide (PEI), Glass Filled |
Características | Closed Frame |
Potência nominal | 1A |
Contato de resistência | - |
Material de Contato - Mensagem | Beryllium Copper |
Material de contato - Acoplamento | Beryllium Copper |
Espessura de acabamento de contato - Pós | 250.0µin (6.35µm) |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 250.0µin (6.35µm) |
Concluir contato - Post | Gold |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |