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Disponível: 57678
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão BSS139L6327HTSA1
VGS (th) (Max) @ Id | 1V @ 56µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | SOT-23-3 |
Série | SIPMOS® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 14 Ohm @ 0.1mA, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 360mW (Ta) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Outros nomes | BSS139 L6327 BSS139 L6327-ND BSS139L6327HTSA1TR SP000247295 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 76pF @ 25V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 3.5nC @ 5V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | Depletion Mode |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 0V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 250V |
Descrição detalhada | N-Channel 250V 100mA (Ta) 360mW (Ta) Surface Mount SOT-23-3 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 100mA (Ta) |