Disponível: 55066
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão SIZ910DT-T1-GE3
VGS (th) (Max) @ Id | 2.2V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-PowerPair® (6x5) |
Série | TrenchFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 5.8 mOhm @ 20A, 10V |
Power - Max | 48W, 100W |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | 8-PowerWDFN |
Outros nomes | SIZ910DT-T1-GE3CT |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1500pF @ 15V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 40nC @ 10V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Half Bridge) |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 30V 40A 48W, 100W Surface Mount 8-PowerPair® (6x5) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 40A |
Número da peça base | SIZ910 |