Disponível: 172
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão IXFN210N30X3
VGS (th) (Max) @ Id | 4.5V @ 8mA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | SOT-227B |
Série | HiPerFET™ |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 4.6 mOhm @ 105A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 695W (Tc) |
Caixa / Gabinete | SOT-227-4, miniBLOC |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Chassis Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 24 Weeks |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 24200pF @ 25V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 375nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 300V |
Descrição detalhada | N-Channel 300V 210A (Tc) 695W (Tc) Chassis Mount SOT-227B |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 210A (Tc) |