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Disponível: 50045
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão HTSW-108-26-LM-T
Regime de tensão | - |
---|---|
terminação | Solder |
Estilo | Board to Board or Cable |
Shrouding | Unshrouded |
Série | HTSW |
Espaçamento entre linhas - Acoplamento | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Embalagem | Bulk |
Comprimento total do contato | 0.456" (11.58mm) |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Numero de linhas | 3 |
Número de posições Loaded | All |
Número de posições | 24 |
Tipo de montagem | Through Hole |
Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
Acoplado Stacking Heights | - |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Diferencial de Transmissão de Dados | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Altura de isolamento | 0.100" (2.54mm) |
Cor de isolamento | Natural |
Proteção de entrada | - |
Características | - |
Tipo de fixação | Push-Pull |
Descrição detalhada | Connector Header Through Hole 24 position 0.100" (2.54mm) |
Potência nominal | Varies by Wire Gauge |
Tipo de Contato | Male Pin |
Forma do contato | Square |
material de contato | Phosphor Bronze |
Comprimento do contato - Pós | 0.126" (3.20mm) |
Comprimento do contato - Acoplamento | 0.230" (5.84mm) |
Espessura de acabamento de contato - Pós | - |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 10.0µin (0.25µm) |
Concluir contato - Post | Tin |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |
Tipo de conector | Header |
aplicações | - |