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Disponível: 56008
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão SI1404BDH-T1-GE3
VGS (th) (Max) @ Id | 1.3V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±12V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | SC-70-6 (SOT-363) |
Série | TrenchFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 238 mOhm @ 1.9A, 4.5V |
Dissipação de energia (Max) | 1.32W (Ta), 2.28W (Tc) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 6 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 100pF @ 15V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 2.7nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 2.5V, 4.5V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | N-Channel 30V 1.9A (Ta), 2.37A (Tc) 1.32W (Ta), 2.28W (Tc) Surface Mount SC-70-6 (SOT-363) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 1.9A (Ta), 2.37A (Tc) |