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Disponível: 54402
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão UPD70F3824GB-GAH-AX
Tensão - Abastecimento (Vcc / VDD) | 2.85 V ~ 3.6 V |
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Velocidade | 48MHz |
Série | V850ES/Jx3-H |
Tamanho RAM | 24K x 8 |
Tipo de memória do programa | FLASH |
Tamanho da memória do programa | 256KB (256K x 8) |
periféricos | DMA, LVD, PWM, WDT |
Embalagem | Tray |
Caixa / Gabinete | 64-LQFP |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C (TA) |
Número de E / S | 45 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
EEPROM Tamanho | - |
Descrição detalhada | V850ES V850ES/Jx3-H Microcontroller IC 32-Bit 48MHz 256KB (256K x 8) FLASH |
conversores de dados | A/D 10x10b; D/A 1x8b |
Tamanho central | 32-Bit |
core Processor | V850ES |
conectividade | CANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB |
Número da peça base | UPD70F3824 |