Disponível: 59307
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão SS10P3CLHM3_A/H
Tensão - Forward (FV) (Max) @ Se | 530mV @ 5A |
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Tensão - DC reversa (Vr) (Max) | 30V |
Embalagem do dispositivo fornecedor | TO-277A (SMPC) |
Velocidade | Fast Recovery = 200mA (Io) |
Série | Automotive, AEC-Q101, eSMP® |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | TO-277, 3-PowerDFN |
Temperatura de Operação - Junção | -55°C ~ 150°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 44 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo Diode | Schottky |
configuração de diodo | 1 Pair Common Cathode |
Descrição detalhada | Diode Array 1 Pair Common Cathode Schottky 30V 5A Surface Mount TO-277, 3-PowerDFN |
Atual - dispersão reversa @ Vr | 550µA @ 30V |
Atual - rectificada média (Io) (por Diode) | 5A |