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Disponível: 58082
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão NTGD4167CT1G
VGS (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | 6-TSOP |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 90 mOhm @ 2.6A, 4.5V |
Power - Max | 900mW |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
Outros nomes | NTGD4167CT1GOSCT |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 30 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 295pF @ 15V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 5.5nC @ 4.5V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | Mosfet Array N and P-Channel 30V 2.6A, 1.9A 900mW Surface Mount 6-TSOP |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 2.6A, 1.9A |
Número da peça base | NTGD4167C |