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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão 316-93-117-41-003000
Regime de tensão | - |
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terminação | Solder |
Estilo | Board to Board |
Série | 316 |
Espaçamento entre linhas - Acoplamento | - |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Embalagem | Bulk |
Outros nomes | ED5517 ED5517-ND ED5564-17 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Numero de linhas | 1 |
Número de posições Loaded | All |
Número de posições | 17 |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
Acoplado Stacking Heights | - |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Diferencial de Transmissão de Dados | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
Altura de isolamento | 0.315" (8.00mm) |
Cor de isolamento | Black |
Proteção de entrada | - |
Características | - |
Tipo de fixação | Push-Pull |
Descrição detalhada | 17 Position Elevated Socket Connector 0.100" (2.54mm) Through Hole Gold |
Potência nominal | 3A |
Tipo de Contato | Female Socket |
Forma do contato | Circular |
material de contato | Beryllium Copper |
Comprimento do contato - Pós | 0.118" (3.00mm) |
Espessura de acabamento de contato - Pós | 200.0µin (5.08µm) |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 30.0µin (0.76µm) |
Concluir contato - Post | Tin-Lead |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |
Tipo de conector | Elevated Socket |
aplicações | - |