Disponível: 55169
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão XLI98-10-2.25-P
Largura | 0.394" (10.00mm) |
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Digitar | Heat Spreader |
Resistência térmica @ Natural | - |
Resistência térmica @ Fluxo de Ar Forçado | - |
Forma | Square |
Série | XL-25 |
Dissipação de energia ascensão @ Temperatura | - |
pacote Refrigerado | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Outros nomes | 1168-1968 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
material de acabamento | - |
Material | Ceramic |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 12 Weeks |
Comprimento | 0.394" (10.00mm) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altura Off Base (Altura do Fin) | 0.089" (2.25mm) |
Diâmetro | - |
Descrição detalhada | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader |
Método de fixação | Thermal Tape, Adhesive (Included) |