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Disponível: 53684
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão 14-354000-20
Comprimento do borne da terminação | - |
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terminação | Solder |
Série | Correct-A-Chip® 354000 |
Pitch - Post | 0.050" (1.27mm) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Temperatura de operação | - |
Número de pinos | 14 |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 5 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
material da caixa | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
Características | - |
Descrição detalhada | IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount |
Potência nominal | 3A |
Converter em (Adapter End) | SOIC |
Converter de (Adapter End) | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Material de Contato - Mensagem | Brass |
Material de contato - Acoplamento | Beryllium Copper |
Espessura de acabamento de contato - Pós | 10.0µin (0.25µm) |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 10.0µin (0.25µm) |
Concluir contato - Post | Gold |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |
Material da placa | - |