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Disponível: 54763
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão A2F500M3G-FGG256
Embalagem do dispositivo fornecedor | 256-FBGA (17x17) |
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Velocidade | 80MHz |
Série | SmartFusion® |
Tamanho RAM | 64KB |
Atributos primários | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops |
periféricos | DMA, POR, WDT |
Embalagem | Tray |
Caixa / Gabinete | 256-LBGA |
Outros nomes | 1100-1009 A2F500M3GFGG256 |
Temperatura de operação | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Número de E / S | MCU - 25, FPGA - 66 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 (168 Hours) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Flash Tamanho | 512KB |
Descrição detalhada | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 512KB 64KB 80MHz 256-FBGA (17x17) |
core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
conectividade | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
Número da peça base | A2F500M3G |
Arquitetura | MCU, FPGA |