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Disponível: 53167
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão GMM3X160-0055X2-SMDSAM
VGS (th) (Max) @ Id | 4V @ 1mA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | 24-SMD |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | - |
Power - Max | - |
Embalagem | Tube |
Caixa / Gabinete | 24-SMD, Gull Wing |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | - |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 110nC @ 10V |
Tipo FET | 6 N-Channel (3-Phase Bridge) |
Característica FET | Standard |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 55V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 6 N-Channel (3-Phase Bridge) 55V 150A Surface Mount 24-SMD |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 150A |