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Disponível: 56070
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão ESQT-104-02-M-D-650
Regime de tensão | - |
---|---|
terminação | Solder |
Estilo | Board to Board or Cable |
Série | ESQT |
Espaçamento entre linhas - Acoplamento | 0.079" (2.00mm) |
Pitch - Mating | 0.079" (2.00mm) |
Embalagem | Bulk |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Numero de linhas | 2 |
Número de posições Loaded | All |
Número de posições | 8 |
Tipo de montagem | Through Hole |
Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
Acoplado Stacking Heights | - |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 3 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Diferencial de Transmissão de Dados | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Altura de isolamento | 0.650" (16.50mm) |
Cor de isolamento | Black |
Proteção de entrada | - |
Características | - |
Tipo de fixação | Push-Pull |
Descrição detalhada | 8 Position Elevated Socket Connector Through Hole |
Potência nominal | 4.5A per Contact |
Tipo de Contato | Forked |
Forma do contato | Square |
material de contato | Phosphor Bronze |
Comprimento do contato - Pós | 0.200" (5.08mm) |
Espessura de acabamento de contato - Pós | - |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 20.0µin (0.51µm) |
Concluir contato - Post | Tin |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |
Tipo de conector | Elevated Socket |
aplicações | - |