Disponível: 50200
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão TPCC8002-H(TE12LQM
VGS (th) (Max) @ Id | 2.5V @ 1mA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-TSON Advance (3.3x3.3) |
Série | U-MOSV-H |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 8.3 mOhm @ 11A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 700mW (Ta), 30W (Tc) |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | 8-PowerVDFN |
Outros nomes | TPCC8002-H(TE12LQMCT TPCC8002HTE12LQM |
Temperatura de operação | 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 2500pF @ 10V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 27nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 4.5V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | N-Channel 30V 22A (Ta) 700mW (Ta), 30W (Tc) Surface Mount 8-TSON Advance (3.3x3.3) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 22A (Ta) |