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Disponível: 57067
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3
Uso | TO-220 |
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Digitar | Interface Cap |
Espessura | 0.0120" (0.305mm) |
A resistividade térmica | - |
Condutividade térmica | 1.9 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Série | THINC |
Esboço | 21.50mm x 11.40mm x 5.80mm |
Outros nomes | 1168-1955 THINC23TO2202151145803 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Silicone |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 12 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrição detalhada | Thermal Pad Gray 21.50mm x 11.40mm x 5.80mm Rectangular |
Cor | Gray |
Backing, portador | - |
Adesivo | - |