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Disponível: 50140
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão RBM08DRST-S664
terminação | Solder |
---|---|
Série | - |
Leia | Dual |
breu | 0.156" (3.96mm) |
Embalagem | Tray |
Temperatura de operação | -65°C ~ 125°C |
Numero de linhas | 2 |
Número de posições / Bay / Row | 8 |
Número de posições | 16 |
Tipo de montagem | Through Hole |
Relevante - Isolamento | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 3 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Gênero | Female |
flange Característica | Flush Mount, Top Opening, Threaded Insert, 4-40 |
Características | - |
Tipo de Contato | Loop Bellows |
material de contato | Phosphor Bronze |
Contactar Acabamento Espessura | 10.0µin (0.25µm) |
Contactar Finish | Gold |
Cor | Green |
Tipo de carta | Non Specified - Dual Edge |
espessura de cartão | 0.125" (3.18mm) |