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Disponível: 57810
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão BSM75GD60DLCBOSA1
Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max) | 600V |
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Vce (on) (Max) @ VGE, Ic | 2.45V @ 15V, 75A |
Embalagem do dispositivo fornecedor | Module |
Série | - |
Power - Max | 330W |
Caixa / Gabinete | Module |
Outros nomes | BSM75GD60DLC SP000100374 |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
NTC Thermistor | No |
Tipo de montagem | Chassis Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Contains lead / RoHS Compliant |
Capacitância de entrada (Cies) @ Vce | 3.3nF @ 25V |
Entrada | Standard |
Tipo de IGBT | - |
Descrição detalhada | IGBT Module Full Bridge 600V 95A 330W Chassis Mount Module |
Atual - Collector Cutoff (Max) | 500µA |
Atual - Collector (Ic) (Max) | 95A |
Configuração | Full Bridge |