Disponível: 56380
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão GA10SICP12-263
VGS (th) (Max) @ Id | - |
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Vgs (Max) | - |
Tecnologia | SiC (Silicon Carbide Junction Transistor) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | D2PAK (7-Lead) |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 100 mOhm @ 10A |
Dissipação de energia (Max) | 170W (Tc) |
Embalagem | Tube |
Caixa / Gabinete | TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
Outros nomes | 1242-1318 GA10SICP12-263-ND |
Temperatura de operação | 175°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 18 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1403pF @ 800V |
Tipo FET | - |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | - |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 1200V |
Descrição detalhada | 1200V 25A (Tc) 170W (Tc) Surface Mount D2PAK (7-Lead) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 25A (Tc) |