A etiqueta e a marcação corporal do DMN1017UCP3-7 podem ser fornecidas após o pedido.
Disponível: 54346
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão DMN1017UCP3-7
VGS (th) (Max) @ Id | 1V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±8V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | X3-DSN1010-3 |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 17 mOhm @ 5A, 3.3V |
Dissipação de energia (Max) | 1.47W |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 3-XDFN |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 6 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1503pF @ 6V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 16nC @ 3.3V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 1.8V, 3.3V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 12V |
Descrição detalhada | N-Channel 12V 7.5A (Ta) 1.47W Surface Mount X3-DSN1010-3 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 7.5A (Ta) |