Disponível: 59011
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão MBR860ULPS-TP
Tensão - Forward (FV) (Max) @ Se | 530mV @ 8A |
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Tensão - DC reversa (Vr) (Max) | 60V |
Embalagem do dispositivo fornecedor | TO-277B |
Velocidade | Fast Recovery = 200mA (Io) |
Série | - |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | TO-277, 3-PowerDFN |
Outros nomes | MBR860ULPS-TPMSTR |
Temperatura de Operação - Junção | -55°C ~ 150°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 16 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo Diode | Schottky |
Descrição detalhada | Diode Schottky 60V 8A Surface Mount TO-277B |
Atual - dispersão reversa @ Vr | 600µA @ 60V |
Atual - rectificada média (Io) | 8A |
Capacitância @ Vr, F | - |