Disponível: 53793
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão LCQT-QFP0.8-80
Comprimento do borne da terminação | 0.236" (6.00mm) |
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terminação | Solder |
Série | Correct-A-Chip® |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Mating | 0.031" (0.80mm) |
Outros nomes | A878AR |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Número de pinos | 80 |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 5 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
material da caixa | Polyester |
Características | - |
Descrição detalhada | IC Socket Adapter Multiple Packages To QFP Through Hole |
Converter em (Adapter End) | QFP |
Converter de (Adapter End) | Multiple Packages |
Material de Contato - Mensagem | Brass |
Material de contato - Acoplamento | - |
Espessura de acabamento de contato - Pós | Flash |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | - |
Concluir contato - Post | Gold |
Acabamento de contato - Acoplamento | - |
Material da placa | FR4 Epoxy Glass |