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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão IRFS3307ZPBF
VGS (th) (Max) @ Id | 4V @ 150µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | D2PAK |
Série | HEXFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 5.8 mOhm @ 75A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 230W (Tc) |
Embalagem | Tube |
Caixa / Gabinete | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Outros nomes | 64-4163PBF 64-4163PBF-ND SP001576230 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 4750pF @ 50V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 110nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 75V |
Descrição detalhada | N-Channel 75V 120A (Tc) 230W (Tc) Surface Mount D2PAK |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 120A (Tc) |