Disponível: 55688
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão BSL211SPL6327HTSA1
VGS (th) (Max) @ Id | 1.2V @ 25µA |
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Vgs (Max) | ±12V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | PG-TSOP6-6 |
Série | OptiMOS™ |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 67 mOhm @ 4.7A, 4.5V |
Dissipação de energia (Max) | 2W (Ta) |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
Outros nomes | BSL211SPL6327HTSA1CT BSL211SPL6327INCT BSL211SPL6327INCT-ND |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 654pF @ 15V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 12.4nC @ 4.5V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 2.5V, 4.5V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | P-Channel 20V 4.7A (Ta) 2W (Ta) Surface Mount PG-TSOP6-6 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 4.7A (Ta) |