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Disponível: 51070
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão 3-1674770-2
Digitar | PGA, ZIF (ZIP) |
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Comprimento do borne da terminação | - |
terminação | Solder |
Série | - |
Pitch - Post | 0.050" (1.27mm) |
Pitch - Mating | 0.050" (1.27mm) |
Embalagem | - |
Temperatura de operação | - |
Número de posições ou pinos (Grid) | 478 (26 x 26) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
material da caixa | Thermoplastic |
Características | Open Frame |
Contato de resistência | - |
Material de Contato - Mensagem | Copper Alloy |
Material de contato - Acoplamento | Copper Alloy |
Espessura de acabamento de contato - Pós | 30.0µin (0.76µm) |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 30.0µin (0.76µm) |
Concluir contato - Post | Gold |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |