Disponível: 51759
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão SI8901EDB-T2-E1
VGS (th) (Max) @ Id | 1V @ 350µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | 6-Micro Foot™ (1.5x1) |
Série | TrenchFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | - |
Power - Max | 1W |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 6-MICRO FOOT®CSP |
Outros nomes | SI8901EDB-T2-E1TR SI8901EDBT2E1 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | - |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | - |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) Common Drain |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) Common Drain 20V 3.5A 1W Surface Mount 6-Micro Foot™ (1.5x1) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 3.5A |
Número da peça base | SI8901 |