Disponível: 58950
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão 833900T00000
Largura | 1.020" (25.91mm) |
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Digitar | Board Level |
Resistência térmica @ Natural | - |
Resistência térmica @ Fluxo de Ar Forçado | 5.00°C/W @ 400 LFM |
Forma | Rectangular, Fins |
Série | - |
Dissipação de energia ascensão @ Temperatura | 2.0W @ 40°C |
pacote Refrigerado | TO-263 (D²Pak) |
Outros nomes | 833900T00000-ND CR504 |
material de acabamento | Tin |
Material | Copper |
Comprimento | 0.590" (15.00mm) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altura Off Base (Altura do Fin) | 0.375" (9.52mm) |
Diâmetro | - |
Descrição detalhada | Heat Sink TO-263 (D²Pak) Copper 2.0W @ 40°C Board Level |
Método de fixação | SMD Pad |