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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão PH3N-76.2-25.4-0.07-1A
Largura | 1.000" (25.40mm) |
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Digitar | Heat Spreader |
Resistência térmica @ Natural | - |
Resistência térmica @ Fluxo de Ar Forçado | - |
Forma | Rectangular |
Série | PH3n |
Dissipação de energia ascensão @ Temperatura | - |
pacote Refrigerado | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Outros nomes | 1168-2083 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
material de acabamento | Polyester |
Material | Copper |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 12 Weeks |
Comprimento | 3.000" (76.20mm) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altura Off Base (Altura do Fin) | 0.003" (0.07mm) |
Diâmetro | - |
Descrição detalhada | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader |
Método de fixação | Adhesive |