Disponível: 58861
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão TSM110NB04LCR RLG
VGS (th) (Max) @ Id | 2.5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-PDFN (5x6) |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 11 mOhm @ 12A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 3.1W (Ta), 68W (Tc) |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | 8-PowerLDFN |
Outros nomes | TSM110NB04LCRRLGCT |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 10 Weeks |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1269pF @ 20V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 23nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 4.5V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 40V |
Descrição detalhada | N-Channel 40V 12A (Ta), 54A (Tc) 3.1W (Ta), 68W (Tc) Surface Mount 8-PDFN (5x6) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 12A (Ta), 54A (Tc) |