Disponível: 54698
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão 0447642401
Regime de tensão | 600VAC |
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terminação | Solder |
Estilo | Board to Board or Cable |
Série | Micro-Fit 3.0 BMI 44764 |
Espaçamento entre linhas - Acoplamento | 0.118" (3.00mm) |
Pitch - Mating | 0.118" (3.00mm) |
Embalagem | Tray |
Outros nomes | 044764-2401 44764-2401 447642401 WM7535 |
Temperatura de operação | -40°C ~ 105°C |
Numero de linhas | 2 |
Número de posições Loaded | All |
Número de posições | 24 |
Tipo de montagem | Through Hole, Right Angle |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
Acoplado Stacking Heights | - |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 12 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Diferencial de Transmissão de Dados | Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled |
Altura de isolamento | 0.402" (10.20mm) |
Cor de isolamento | Black |
Proteção de entrada | - |
Características | Board Guide |
Tipo de fixação | Push-Pull |
Descrição detalhada | 24 Position Receptacle Connector 0.118" (3.00mm) Through Hole, Right Angle Tin |
Potência nominal | 5A |
Tipo de Contato | Female Socket |
Forma do contato | Square |
material de contato | Phosphor Bronze |
Comprimento do contato - Pós | 0.155" (3.94mm) |
Espessura de acabamento de contato - Pós | 40.0µin (1.02µm) |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 40.0µin (1.02µm) |
Concluir contato - Post | Tin |
Acabamento de contato - Acoplamento | Tin |
Tipo de conector | Receptacle |
aplicações | General Purpose, Telecommunications |